Fraunhofer-GesellschaftKupferbasierte Formgedächtnislegierungen wie Cu-11,85Al-3,2Ni-3Mn bieten mit einer Dichte von 7,27 g/cm³ (99,86 %) und einstellbaren Aktivierungstemperaturen zwischen 100 und 300 °C neue Möglichkeiten für Hochtemperatur-Anwendungen.
Während titanbasierte Legierungen wie Nitinol vor allem bei niedrigen Aktivierungstemperaturen eingesetzt werden, ermöglichen kupferbasierte Systeme deutlich höhere Transformationstemperaturen und eine robuste Verarbeitung im PBF-LB/M-Verfahren. Die Legierung zeigt unter zyklischer Belastung stabile Rückstellraten und eignet sich damit ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt oder Energietechnik, bei denen höhere Aktivierungstemperaturen eine Rolle spielen.
