Fraunhofer-Gesellschaft

Für die Halbleiterwirtschaft ist KI von größter Bedeutung: als Hilfsmittel für effizientere Entwicklungsprozesse sowie als Zielanwendung der Entwicklungsarbeit. Die Fraunhofer Heilbronn Forschungs- und Innovationszentren HNFIZ erweitern deshalb ihr Leistungsangebot um das Forschungs- und Innovationszentrum FIZ ›Chip AI‹ für KI-Chip-Design, gefördert durch die Dieter Schwarz Stiftung. Das FIZ Chip AI baut auf eine enge Zusammenarbeit mit Akteuren im IPAI, dem Innovation Park Artificial Intelligence.

Mit der Softwareplattform gammaSTAR und dem Projekt SpinIt vereinfachen Forschende des Fraunhofer-Instituts für Digitale Medizin MEVIS den Transfer von innovativen Bildgebungstechnologien in die klinische Nutzung.

Papierverpackungen bieten eine Reihe von Vorteilen gegenüber ihren Pendants aus Kunststoff: Sie zeichnen sich durch eine hohe Recyclingquote, geringere CO₂-Emissionen und niedrigere Entsorgungskosten aus. Allerdings lassen sie sich bislang nicht ohne zusätzliche Klebstoffe oder Kunststoffschichten verschließen – ein Nachteil für Herstellungs- und Recyclingprozesse. Im Projekt PAPURE entwickeln vier Fraunhofer-Institute ein laserbasiertes Verfahren, das komplett klebstofffreie Papierverpackungen ermöglicht.

Wie gelingt intelligente Teamarbeit von Mensch und Roboter in der Produktion? Die Fraunhofer-Technologieplattform NeurOSmart verbindet Sensorik mit KI-gestützter Datenverarbeitung und energieeffizienten Chips, die die Arbeitsweise des menschlichen Gehirns nachahmen.