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Themen der Ausgabe:

• Patient-specific implants made by AM
• Recyclate powders of functional materials for AM
• Virtual process-structure-property relations
• Personalized cartilage and tendon implants
• CerAMfacturing: Hybrid processing of advanced ceramics
• Additive manufacturing of copper for 5G, 6G and beyond
• AM – a novel approach for soft magnetic components
• Multi-material AM for space applications – Aerospike 
• Seamless integration of sensors during the AM process
• Tailored Laser Powder Bed Fusion
• 3D printed parts for a modular robotic vehicle realized by LPBF
• »LIsec« lights the powder flow
• It‘s the final layer which generates values

Newsletter [PDF 22,9 MB]

Newsletter [PDF 5,3 MB]

Zahlreiche Mitgliedsinstitute des Fraunhofer Kompetenzfelds Additive Fertigung präsentieren ihre Exponate auf der Messe »formnext« vom 07. bis 10. November 2023 in Frankfurt am Main. Zum ersten Mal wird der Stand entlang der Prozesskette in 4 Abschnitte unterteilt. Die Anordnung der Exponate von pre-process, über in- und post-process, bis hin zum Recycling soll es den Besuchern erleichtern den Stand selbstständig zu erkunden.  

Besuchen Sie uns in Halle 11.0 an Stand D31!

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